SliM X4L de PALMSHELL (Radxa)

Al desmontar el nuevo SLIM nos hemos encontrado de nuevo una «pieza plástica» de color negro para evitar posibles cortos entre la placa y la tapa metálica de cierre. Sin embargo esta vez el disco  SSD viene oculto por la parte inferior lo que parece más lógico que antes donde quedaban las soldaduras del disco apuntando hacia la carcasa metálica de la tapa inferior

Esta vez también han mejorado el disco SSD pasando de ser un «chino sin nombre» a un LEXAR que probablemente dará más velocidad.

Otra cosa que nos ha «mosqueado» es que, a diferencia del modelo anterior, esta vez han aprovechado para poner abundante «pasta térmica» en la parte inferior de la tapa metálica para facilitar la disipación térmica por dicha zona. Está claro que la necesidad de una fuente de alimentación más potente que con el X2L y este disipador nos «avisan» de posible problemas de refrigeración 

Por lo demás, los conectores posteriores «parecen» ser los mismos en ambos modelos salvo el tema de velocidad de la conexión LAN como hemos comentado con anterioridad.

Sin embargo, en el lateral se ha introducido una nueva mejora en la conectividad de este dispositivo ya que se ha pasado de dos USB 2 a un puerto USB 2 y el otro USB 3.

Otra diferencia (más que mejora) entre ambos modelos está en la presencia de una eMMC de 32GB en el X4L que hemos recibido mientras que no aparecía en el modelo X2L que revisamos en su día. Esta eMMC es importante como veremos a continuación para la instalación del Sistema Operativo en este dispositivo.